专家术语表

更新时间：2026-10-01。按类别给一句话释义，详细内容见各专题篇。

时序/签核

STA 静态时序分析；MMMC 多模多角；OCV/AOCV/POCV 片上变化模型；CPPR 共同路径悲观去除；SDC 时序约束；SPEF 寄生格式。

物理/制造

DRC/LVS 设计规则/版图电路比对；DFM 可制造性；CTS 时钟树；IR drop 压降；EM 电迁移；ESD/Latch-up。

先进封装/互连

UCIe chiplet 接口；D2D die 间；KGD 已知良芯；TSV 硅通孔；HBM 高带宽内存；SerDes/CTLE/DFE/CDR。

安全/可靠

ASIL/FMEDA（功能安全）；RoT 信任根；NoC/VC 片上网络/虚通道。

小结

术语是跨域沟通的最小单位；遇到不熟悉缩写回查本表再深入对应篇目。下一篇 常见疑难 FAQ。

总结

本表把全专题高频缩写按四类给一句话释义、供读其它篇目时回查：时序/签核有 STA（静态时序分析）、MMMC（多模多角）、OCV/AOCV/POCV（片上变化模型）、CPPR（共同路径悲观去除）、SDC/SPEF（约束/寄生格式）；物理/制造有 DRC/LVS、DFM、CTS、IR drop、EM、ESD/Latch-up；先进封装/互连有 UCIe、D2D、KGD、TSV、HBM、SerDes/CTLE/DFE/CDR；安全/可靠有 ASIL/FMEDA、RoT、NoC/VC——术语是跨域沟通的最小单位，不熟的缩写先回查本表、再深入对应专题篇。