硅验证检查清单：功能、性能、温漂与老化四域核查模板
硅验证要把“准备测什么”“实际怎样测”“凭什么判通过”分开记录。这份 硅验证检查清单面向样片回片后的实验室核查，覆盖功能、性能、温漂、老化四域，并补齐样片与板卡基线、条件矩阵、异常和交付闭环。它是可裁剪的记录模板，不是任何器件的测试规范；项目限值、样本量与条件必须来自当前规格书、设计目标和批准方案。设计阶段的静态检查可配合 RTL Lint 检查清单 使用，但二者不能互相替代。
本文要回答的问题
- 测试对象、板卡、固件与工具版本怎样绑定到同一条结果？
- 功能、性能、温漂和老化各自应留下哪些计划与证据？
- 条件矩阵如何避免只测名义点，或套用别项数值？
- 异常、复测、偏差批准与最终交付怎样形成闭环？
一、先分清计划、执行记录和通过判据
计划规定对象、条件、步骤、样本与资源；执行记录保留实际条件、原始数据、操作者和时间；通过判据说明观察量与哪份已批准要求比较。三者可以关联，不能用“通过”复选框代替。未执行写“待测”，条件偏离写实际值，不得事后补写计划。
左栏在执行前冻结，右栏只能根据真实执行追加。若中途改条件，应建立新计划版本并说明旧数据是否仍适用；若判据尚未批准，结果只能标为“待判定”。
二、建立样片、板卡与版本基线
样片以唯一编号关联批次、封装、版本和筛选历史；板卡记录版本、改线、供电与散热配置。固件、初始化、测试程序和仪器脚本也要可追溯。换板、重焊、升级固件或更换探头后，须重新评估旧结果能否合并。
| 基线对象 | 至少记录 | 常见断链 |
|---|---|---|
| 样片 | 唯一编号、批次、封装、版本、历史试验 | 只写“样片 1”，无法追查经历 |
| 板卡与连接 | 板号、版本、改线、线缆、负载与散热 | 换板后仍沿用原结果 |
| 软件与配置 | 固件、初始化、测试程序及配置版本 | 同用例名称对应不同配置 |
| 仪器与环境 | 仪器标识、校准状态、连接方式、环境记录 | 只保留处理后的汇总值 |
原始数据应统一命名和归档，每条结论都能反查样片与条件，无法反查的汇总不进入最终结论。
三、按条件矩阵组织四域核查
条件矩阵把电压、温度、工作模式、频率、负载、样本和预处理等维度显式展开。具体取值由器件规格、任务剖面和试验方案确定，不能把某个项目的电压、时长或温度直接复制到另一个项目。无法做全组合时，要记录选点依据、覆盖缺口和评审结论。
图中蓝色是基线与复核，紫色是计划，橙色是执行，红色表示必须分诊的异常，绿色才代表交付关闭。异常不能被复测记录覆盖；即便后来通过，也要保留首次失败、原因判断和复测依据。
四、功能、性能、温漂与老化分别核查什么
功能域关注接口、模式切换、复位、寄存器、数据通路、保护和异常响应，既验证正常路径，也检查边界与非法输入。性能域关注吞吐、时延、频率、功耗或项目规定的其他指标，必须绑定工作负载、测量窗口、配置和统计口径；一个名义点的峰值不能代替完整条件矩阵。
温漂域不是“高温再跑一遍功能”，而是观察指定参数随温度变化的趋势、拐点、回差和恢复情况。升降温速率、保温判据、温度测量位置、稳定时间与采样顺序由试验方案确定。老化域则关注规定应力和时间前后的参数漂移、功能退化与失效，应力、时长、样本量、中间检测点和允许漂移必须引用已批准依据，不能套通用数值。
| 域 | 计划要点 | 执行记录 | 通过判据来源 |
|---|---|---|---|
| 功能 | 用例、模式、边界、预期响应 | 实际激励、响应、日志与失败定位 | 当前功能规格与用例判据 |
| 性能 | 指标、负载、配置、测量窗口 | 原始采样、统计方法、环境及配置 | 当前性能目标与统计口径 |
| 温漂 | 温度序列、稳定方法、观察参数 | 实测温度、参数序列、恢复与回差 | 当前温度范围和漂移要求 |
| 老化 | 应力、时长、样本、中间检测点 | 实际应力曲线、前后对照、失效记录 | 当前可靠性方案与漂移限值 |
四域可共享样片和前置条件，却不能互替结论：功能通过不证明性能达标，常温稳定不证明温漂或老化合格。
五、可直接复制的硅验证检查清单
下面模板全部留空，不表示任何测试已经完成。N/A 必须附理由，“待测”“待判定”和“失败”不得勾选为通过。
# 硅验证检查记录
项目：__ 计划版本：__ 负责人：__ 评审人：__ 日期：__
## A. 样片、板卡与版本基线
- [ ] A01 样片编号、批次、封装、版本及试验历史已登记；证据：__
- [ ] A02 板卡、改线、连接、负载、供电和散热配置已登记；证据：__
- [ ] A03 固件、初始化、测试程序与配置版本可重建；版本：__
- [ ] A04 仪器标识、校准状态及原始数据位置已登记；证据：__
## B. 计划、条件矩阵与判据
- [ ] B01 四域适用范围、样本分配和先后顺序已批准；证据/N/A：__
- [ ] B02 电压、温度、模式、负载等条件及选点依据已记录；矩阵：__
- [ ] B03 每项观察量、规格来源、通过/失败/中止规则已明确；证据：__
- [ ] B04 未覆盖组合、限制与风险已评审；证据/N/A：__
## C. 功能域
- [ ] C01 接口、复位、寄存器、模式及数据通路用例已执行；结果：待测/__
- [ ] C02 边界、非法输入、保护及异常响应用例已执行；结果：待测/__
- [ ] C03 失败用例可定位到样片、条件、版本和原始日志；证据/N/A：__
## D. 性能域
- [ ] D01 指标、负载、配置、测量窗口和统计口径与计划一致；证据：__
- [ ] D02 各矩阵点原始采样与处理结果已关联；结果：待测/__
- [ ] D03 结果按当前指标和统计口径判定，未用峰值替代全矩阵；结论：待判定/__
## E. 温漂域
- [ ] E01 温度序列、稳定方法、测点与采样顺序符合批准方案；证据：__
- [ ] E02 参数随温度变化、回差及恢复记录完整；结果：待测/__
- [ ] E03 漂移、拐点或异常均按当前温漂要求判定；结论：待判定/__
## F. 老化域
- [ ] F01 应力、时长、样本量及中间检测点来自批准方案；证据：__
- [ ] F02 实际应力曲线、中断、前后参数和失效记录已保存；结果：待测/__
- [ ] F03 漂移与失效按当前可靠性判据评估，未套用通用限值；结论：待判定/__
## G. 异常与复测
- [ ] G01 异常含现象、首次条件、影响范围、责任人与原始证据；记录/N/A：__
- [ ] G02 原因、临时措施、设计或测试变更均有评审；证据/N/A：__
- [ ] G03 复测范围获批，原异常保留且新旧结果不互相覆盖；证据/N/A：__
## H. 交付闭环
- [ ] H01 数据、报告、样片、板卡和版本索引一致；清单：__
- [ ] H02 未测、失败、偏差和未决项均如实列出并有处置；证据/N/A：__
- [ ] H03 结论只覆盖已测对象与条件，批准边界明确；记录：__
- [ ] H04 交付接收方、保存位置、后续行动与责任人明确；证据：__六、虚构填写示范与使用边界
假设某虚构器件“X-示例”正在制定首轮验证计划，以下仅演示记录方式，不代表真实器件已有任何结果。
| 条目 | 虚构状态 | 填写示范 |
|---|---|---|
| A01 | 已登记 | “样片编号与封装版本已关联，尚未进入四域试验” |
| B02 | 待批准 | “矩阵已列出待选条件，具体取值和选点依据待方案评审” |
| D02 | 待测 | “性能负载与统计口径已定义，尚无执行数据” |
| E02 | 待测 | “温度序列待批准，不预填漂移或恢复结论” |
| F02 | 待测 | “老化条件尚未批准，不填写假定应力或时长” |
| G01 | N/A | “当前仅完成计划登记，尚无执行异常” |
交付时不能只导出勾选状态；计划版本、原始数据索引、异常单和批准记录应一起归档。后续改板、改固件或换样片批次时，要重新确认哪些结果仍适用。若需变更后跨视图核查，可继续参考 ECO 流程检查清单。
这一篇在知识体系里的位置
本篇提供回片后的验证记录骨架，强调对象、条件、证据和判据的对应关系，不规定具体器件指标或可靠性试验条件。设计仿真、静态检查或单项测试通过都不等于流片或量产安全，相关边界见 RTL 通过与流片安全边界。
总结
这份 硅验证检查清单先绑定样片、板卡、软件与仪器基线，再把功能、性能、温漂和老化分别写入有条件、证据和判据来源的记录。计划、执行和通过判据必须分开，待测不能写成通过；性能统计、温漂序列及老化应力与限值均取当前项目批准方案，不套通用数值。异常与复测并存留痕，最终连同未决项、结论边界和版本索引完成交付。