流片与制造（Fabrication）

占位文档。本篇计划梳理：工艺节点（nm）含义、Foundry（晶圆厂）与 fabless（无晶圆厂）模式、MPW（多项目晶圆）shuttle 与全掩模流片、NRE（一次性工程费用）成本、封装（Package）与 Chiplet / 先进封装趋势。待填充。