多模多角 MMMC
一句话回答
MMMC 指签核 STA 必须覆盖「多种工作模式 × 多个工艺角」：模式是功能/睡眠/测试等不同时钟与路径配置，工艺角是 SS（慢，低压低温，最坏建立 setup）、FF（快，高温高压，最坏保持 hold）、TT 等；因为单元和连线延迟随工艺、电压、温度变化很大，setup 与 hold 的最坏情况恰好出现在相反的角，只跑一个典型角必然漏签，所以每个 mode×corner 组合都要分析为正。
一、Corner（角）
| 角 | 特点 | 谁最坏 |
|---|---|---|
| SS（Slow-Slow） | 低电压、慢器件 | setup |
| FF（Fast-Fast） | 高电压、快器件 | hold |
| TT | 典型 | 一般参考 |
| 加上温度极值 | 低温/高温 | 影响迁移率、电阻 |
二、Mode（模式）
功能模式、低功耗/睡眠、扫描测试、复位等，时钟树、有效路径、约束都可能不同，要分别分析。
三、片上变异
- OCV：在同一条路径上对 launch/capture 时钟施加统一 derate 系数，模拟芯片上快慢不一；
- AOCV/POCV：按路径长度/统计分布给更精确的变异，减少过度悲观；
- 每个 corner 配对应的库（.lib）和寄生参数（SPEF）。
常见坑
- 只跑 TT 就签核：SS 的 setup、FF 的 hold 没验，回来必废。
- 漏了测试模式：scan 移位频率虽低，但时序仍要收敛。
- 库/SPEF 配错 corner：张冠李戴，结果无效。
- OCV derate 设错：太乐观漏违例，太悲观收不了敛。
- 以为 setup 过了 hold 就没事：二者最坏角不同，都要独立签。
- 模式间约束不一致：各 mode 的时钟/例外要正确维护。
总结
MMMC 要求对每个模式（功能/睡眠/测试）在每个工艺角（SS 最坏 setup、FF 最坏 hold、TT）都跑 STA 并为正，因为延迟随 PVT 大幅变化、setup/hold 最坏在相反角；配合 corner 专属的库与 SPEF 和 OCV/POCV 片上变异，单一工况签核是流片大忌。