STA 的多模多角（MMMC）是什么？
更新时间：2026-09-21。问题驱动短答页。进阶见 MMMC 高级 STA，基础见 STA 是什么，时序降额见 OCV/AOCV。
一句话回答
MMMC（Multi-Mode Multi-Corner，多模多角）要求芯片在多种「工作模式」（正常功能、扫描测试、睡眠/唤醒、不同时钟配置等）和多个「工艺角」（工艺 SS/TT/FF、电压高低、温度高低的组合）下，时序都要满足；因为同一批芯片在不同电压温度、不同模式下延迟差别很大，只在一个理想角收敛不代表量产芯片能用。
「多模」与「多角」
- 多模 Multi-Mode：同一颗芯片不同工作状态的路径和时钟不同。例如：
- 多角 Multi-Corner（PVT）：
- 工艺 Process：SS（慢）、TT（典型）、FF（快）等；
- 电压 Voltage：最高/最低工作电压；
- 温度 Temperature：低温/高温（先进工艺温度与延迟关系非单调，需覆盖反转点）。
为什么不同角查不同东西
- 建立（setup）违例最容易出现在「慢角」：SS + 低电压 + 高温（worst case），数据到得最慢，可能赶不上下一拍。
- 保持（hold）违例最容易出现在「快角」：FF + 高电压 + 低温（best case），数据冲得太快，可能在同一拍就穿透。
- 所以要在慢角签 setup、快角签 hold，并加 OCV/AOCV 降额模拟片上偏差，见 OCV/AOCV。这也是为什么「降频」修不了 hold——hold 与周期无关。
签核实践
- 工具为每个「模式×角」组合建一个 scenario（场景），各自带时钟、约束、寄生库、时序库，全部跑到 WNS/WHS ≥ 0，见 时序签核案例。
- 场景越多越保险，但运行时间和收敛成本越高，工程上选有代表性的关键组合（典型：慢角功能 setup、快角功能 hold、慢角/快角扫描等）。
- 还要覆盖时钟树本身、多电源域跨域、generated clock 等，见 时钟树综合。
常见坑
- 只签 TT 典型角：量产遇到 SS 慢片或低温快片即失效。
- 忽略测试模式时序：scan capture 违例会让出厂测试无法进行。
- 先进工艺误判「温度越高越慢」：低温/反转点可能更差，需按库实际覆盖。
- 不同 scenario 约束不一致，或漏建某个模式的时钟。
- 修 setup 时引入 hold 问题：每个 ECO 要在多角同时回归。
总结
MMMC 让 STA 覆盖功能/扫描/低功耗等多模式和 SS/TT/FF×电压×温度的多工艺角，因为芯片时序随这些条件显著变化；慢角最容易暴露建立违例、快角最容易暴露保持违例，需分别签核并加 OCV 降额；工程上为关键模式×角组合建 scenario 全部收敛到 WNS/WHS 非负，典型坑是只签典型角、漏测试模式以及修 setup 又破坏 hold。